赛微电子(300456.SZ)作为一家专注于MEMS和GaN两大业务的半导体企业，近年来持续保持高研发投入，但业绩表现却令人担忧。上半年财报显示，公司营收同比下降4.41%，归母净利润同比下降88.48%，扣非后归母净利润更是同比下降1027.03%，出现巨额亏损。

MEMS业务：产能利用率低、成本高企

MEMS业务作为赛微电子的主要营收来源，却在上半年遭遇了严重挑战。MEMS晶圆制造收入同比下滑26.93%，毛利率也同比下滑16.92%，降至16.24%。这主要是因为产能利用率下降超过两成，原材料价格上涨、人工成本上升以及新增设备导致的制造费用增加等因素共同作用的结果。此外，2021年10月，瑞典Silex公司向赛微电子中国子公司赛莱克斯北京提供MEMS生产制造技术支持的许可被否决，进一步加剧了境內工厂的技术引进困难，影响了产能提升和技术升级。虽然北京FAB3厂已与15家客户就20款产品展开合作，但其盈利节点预计要到2023年，这需要公司继续克服产线运营早期面临的工艺开发、固定资产折旧摊销等挑战。

GaN业务：潜力待挖掘

在GaN业务方面，赛微电子虽然已经形成正式销售，但青岛8英寸GaN外延晶圆产线的产能利用率仍然较低。GaN业务的未来发展和业绩贡献，很大程度上取决于行业发展趋势和下游市场需求。

高研发投入与战略调整

赛微电子持续保持高研发投入，2019-2021年研发费用分别占营收的15.39%、25.54%、28.69%，上半年更是高达36.85%。高研发投入反映了公司对技术创新的重视，但同时也增加了企业的经营压力。公司近期将持有的中测耐威科技100%股权转让，也是战略性调整的一部分，旨在聚焦半导体核心业务。

未来展望：挑战与机遇并存

赛微电子目前面临着诸多挑战，包括MEMS业务的低产能利用率、高成本压力以及GaN业务的市场开拓等。然而，公司也拥有技术优势和市场潜力。随着北京FAB3厂产能逐步释放，以及GaN业务的进一步发展，赛微电子的业绩有望得到改善。但能否成功克服挑战，实现业绩突破，还需要时间来检验。持续关注公司在技术创新、市场开拓和成本控制方面的努力，将有助于更好地理解其未来发展前景。